随着科技的快速的提升，半导体慢慢的变成了现代社会不可或缺的核心元器件。半导体封装作为半导体产业链的重要环节，对保护芯片、提高芯片性能和降低生产所带来的成本具备极其重大意义。本文将以双列直插...
需要铝金属的地方太多了，在DRAM和flash等存储器产品中，铝连线由于成本低廉和加工简便仍被普遍的使用。这些存储器设备通常不像高性能逻辑芯片那样对电阻和电迁移有严苛要求。...
当硅的温度达到稳定状态时，将一个有适当方向(如晶向为〈111〉)的硅籽晶(seed)放入熔融硅中，作为后续生长较大晶体的起始点。当籽晶的底部开始在熔融硅中熔掉时，此时将籽晶的支撑往上拉...
世界各地的机场与航空公司合作，为旅客和员工提供实时航班更新。这项关键服务由航班信息数据显示解决方案提供支持，包括关键组件和功能。 无缝信息传递 航班信息数据显示解决方案通过航站楼...
2023年研华推出DS-410嵌入式数字标牌系统，作为一款Mini PC，DS-410以小巧的外观和强大的计算性能超越了传统的数字标牌产品。该款产品采用第八代赛扬平台J6412处理器，支持4K显示，编解码，较...
高功率半导体激光器是现代光电子领域的重要组成部分，具有高效率、长寿命、稳定性高等优点，大范围的应用于科研、工业、医疗等领域。在高功率半导体激光器的封装过程中，焊料的选择和使用...
帮助imec确定使用半大马士革集成和空气间隙结构可以进行3nm后段集成的工艺假设 作者：泛林集团Semiverse™ Solution部门半导体工艺与整合工程师Assawer Soussou博士 随着芯片制造商向3nm及以下节点...
Sn42Bi58是市场上常用的无铅锡膏，其熔点为138度，而回流焊的工作时候的温度一般在170-180度之间。且它不含铅，是无铅锡膏中熔点温度较低的一种锡膏。低熔点有利于保护电子元件在焊接过程中不被高...
在半导体封装领域，很多封装类型会使用到封装基（载）板，比如BGA（Ball Grid Array），PGA，QFP，CSP，SiP，PoP等。...
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）根据SEMI（国际半导体产业协会）近期公布的最新报告数据显示，2023年全球半导体制造设备销售总额将达1000亿美元，同比减少6.1%。但展望未来的发展的新趋势，SEMI预测半...
该调查旨在识别美国公司如何采购所谓的“传统芯片”。美国即将发出近400亿美元的补贴，用于半导体芯片制造。美国商务部声称，中国在过去的十年中为中国半导体产业提供了大约1500亿美元...
2023 年12月13日，比利时泰森德洛 ——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，推出Triaxis®微功耗磁力计MLX90394。这是一款基于霍尔效应的微型传感器，其完美的实现低噪音、微电流消耗和成本之间...
随着科技的快速的提升，新能源与半导体技术已成为当今社会的热门话题。然而，在追求这些新兴技术的过程中，很多人常常将它们与电池和芯片划等号，认为只要投资了电池和芯片产业，就能...
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）将参展2024年1月9日至12日在美国拉斯维加斯举行的全球技术盛会：CES 2024展览会。 在村田的展位上，将展示村田制作所带来的以车载移动和信息通信为...
1. 鸿海重启印度建半导体厂 规划生产车用芯片 鸿海已重新向印度政府提交建造半导体工厂的申请书。外界推测，鸿海将规划在印度生产40至28纳米车用相关芯片，以符合公司跨入电动车产业与...
路面切割机设备在路面切割方面应用广泛，其可大致分为大型切割机、小型切割机两大类。...
贴片加工是一种叫做smt的电子制造工序。电子科技类产品中有一个或多个pcba板，而pcba需要smt贴片加工。在贴上贴片元器件之前，它是一个pcb光板。今天佳金源锡膏厂家就和大家聊聊pcb板印刷锡膏的功...
2023 年 12 月 21 日 – 专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布在刚揭晓的2023 年度W.AWARDS金网奖评选中，贸泽最新的一站搞定系列之品牌宣传片《随时...
台积电 – 最大的半导体晶圆代工厂，总部在中国台湾。台积电目前拥有六座 300mm 晶圆厂。除其中一家位于中国南京外，其余均位于中国台湾。...
【 2023 年 12 月 21 日，德国慕尼黑和英国伦敦讯】 可穿戴支付技术的先行者——DIGISEQ推出的全球首款预认证环形嵌件已获得万事达卡（Mastercard）认证，为小型独立品牌和大型品牌快速、有效...
1. 英特尔将在美国加州裁员311 人 英特尔表示将继续去年开始的数十亿美元的成本削减计划，计划在美国加利福尼亚州两个园区裁减311名员工。 英特尔在11月3日向加利福尼亚州就业发展部发...
上周末，由复旦大学和中国科学院计算技术研究所共同主办的首届集成芯片和芯粒大会在上海开幕。大会以国家自然科学基金委部署的集成芯片重大研究计划为背景，聚焦“跨学科探索集成芯片...
英特尔的Intel 20A和Intel 18A工艺慢慢的开始流片，意味着量产阶段已经不远。而2nm工艺和1.8nm工艺的先进程度无疑已超越了三星和台积电的3nm工艺。...
PCS层为底层，以硬设备为主，主要面向操作工人，实现生产的全部过程操作运转自动化，减少操作工人编制； MES层为中间层，承上启下，以生产运行管理软件为主，主要面向生产管理人员，实现生...
PH计是一种常用的仪器设施，通常用于测量液体中的氢离子浓度，可得出酸性、中性还是碱性的数值。主要使用在在环保、污水处理、医药、化工等领域。但在PH测量过程中往往会出现误差，那么...
中国，北京 —2023 年 12 月 14 日 —由电子工程领域媒体《EE Times》与《EDN》出版集团ASPENCORE台湾与亚洲团队主办的第三届“EE Awards Asia 亚洲金选奖”，日前公布评选结果并举行颁奖典礼，益登科...
2023 年 12 月 14 日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出了内容极其丰富的智能家居资源中心，探索怎么来实现所有家庭设备的无缝连接、控制及自动...
波峰焊技术作为电子制造领域中的一种重要焊接方法，大范围的应用于印刷电路板（PCB）的组装过程中。它通过将焊接部位浸入熔融的焊料波峰中，实现电子元器件与PCB板之间的可靠连接。本文将对...
