芯片和PCB之间焊接完成后，为了判断芯片焊接是否良好，除了常用的开短路方法，还可通过万用表的二极管档位来测试，方法如下：
1、利用万用表二极管档位，红表笔接GND，黑表笔接到芯片的IO管脚上，如果能读取到一个二极管的压降值，便能判断芯片和PCB之间良好接触。
2、参考网上找到的芯片内部结构，芯片IO管脚位置都有ESD二极管，所以万用表测试到的二极管压降就是这一个二极管。
红表笔接IO时，二极管反向截止，电流很小关键字：编辑：什么鱼 引用地址：如何利用万用表判断芯片和PCB之间良好焊接
北京时间12月23日消息，据国外新闻媒体报道，科技调查公司IHS发表报告称，按照收入计算，今年第三季度英特尔在全球芯片市场的份额同比上升2.8个百分点，继续扩大对竞争对手AMD）的一马当先的优势。 IHS称，虽然英特尔已发布预警，其第四季度营收将低于预期，但预计该公司在2011年将扩大在全球芯片市场的领头羊。第三季度英特尔在全球芯片市场的份额，从一年前的80.9%和前一季度的82.5%上升到83.7%。AMD的市场占有率从一年前的11.45%和第二季度的10.53%下降到10.2%。 IHS计算平台研究首席分析师马修·威尔金斯（Matthew Wilkins）表示：“媒体平板电脑的热销对英特尔来说好坏参半，一方面影响了其上网本芯片业务，
据日本共同社报道，美国商务部部长雷蒙多日前与日本经济产业大臣西村康稔进行电话会谈时，直接向日本提出要求，希望日本对美国政府对华芯片出口管制措施“予以响应”。 这是美国近期对日本进行的最直白施压。10月7日，美国商务部公布一系列对华芯片出口管制新规。当月下旬，美国商务部副部长埃斯特维兹表示，要“在短期内达成协议”，拉拢日本和荷兰实施类似措施。白宫国家安全顾问杰克·沙利文12月12日也表示，与日本和荷兰“就采取类似措施进行了讨论”。 对此，日本尚未作出明确回答。但日本近年来迎合美国、搞对华技术封锁的动向足以引人警惕。日本经济产业省把大量中国实体列入出口管制清单；今年7月，日美经济版“2+2”会议机制共商“半导体供应链安全”；日
业界传出手机晶片大厂联发科（2454）4G手机晶片送客户验证不如预期顺利，恐增添明年出货变数，供应链封测厂日月光（2311）、矽品（2325）、力成（6239）、京元电（2449）、矽格（6257）等，推估接单联发科多少也会受一定的影响。 联发科今年营运高成长，前3季营收达1576.7亿元，税后净利360.07亿元，营收与获利各成长逾6成；晶圆代工、封测等供应链厂商也同蒙其利，营运跟着受惠。不过，联发科今年营收与获利高成长的主要动能来自3G手机，明年4G手机晶片是否能带动营运高成长，不无疑问。 业界近期传出高通陆续大挖联发科在深圳子公司员工，并成功复制联发科整体解决方案的配套服务，加上4G产品性能与价格优于联发科，吸引
随着AI技术逐渐渗透到各大应用场景，市场对算力的需求呈现爆发式增长。而驱动集成电路产业高质量发展的摩尔定律已逼近极限，在后摩尔时代，依靠传统冯·诺依曼架构的芯片将很难跟得上算力需求不断迅速增加的步伐，芯片产业亟需在底层计算架构层面进行创新。存算一体技术可有效突破芯片性能瓶颈，是解决算力提升放缓和算力需求迅速增加之间尖锐矛盾的一种关键技术路径。 本文将围绕以下问题进行深入的探讨，包括一些对业内资深人士的访谈。 1) 什么是存算一体？ 2) 存算一体的主要玩家有哪些？ 3) 为啥说存算一体大算力AI芯片契合智能驾驶应用场景？相比传统架构AI芯片，它在智能驾驶场景下的竞争优势又是什么？ 4) 存算一体芯片企业在技术开发和
的下一个战场 /
摘要：介绍了爱立信公司推出的蓝牙芯片ＲＯＫ １０１ ００７的结构、工作原理及其在无线语音系统中的应用。 关键词：蓝牙 主机控制接口 爱立信（Ｅｒｉｃｓｓｏｎ）公司推出的蓝牙芯片ＲＯＫ １０１ ００７是一款适合于短距离无线通信的射频／基带芯片，集成度高、功耗小，完全兼容蓝牙协议Ｖｅｒｓｉｏｎ １．１，可嵌入任何的需要蓝牙功能的设备中。该芯片包括基带控制器、无线收发器、闪存等功能块，可提供高至ＨＣＩ（主机控制接口）层的功能。此外，该芯片还提供ＵＳＢ、ＵＡＲＴ和ＰＣＭ接口，用于与主机通信；并且支持蓝牙语音和数据传输，输出功率满足蓝牙二级操作的要求。 １ 内部结构及各功能块介绍 ＲＯＫ １０１ ００７包含五个功能块：无线收发器（Ｐ
日前，爱立信与意法半导体共同宣布，双方于2008年成立的合资公司意法爱立信将关闭，这是继德州仪器放弃手机芯片业务后移动芯片领域又少了一个参与者，移动芯片市场格局即将洗牌。 据了解，意法爱立信关闭后，爱立信将承接其4G多模式调制解调器芯片产品线，而意法半导体公司将承接其他产品线，另有部分业务被关闭。 在意法爱立信解体之际，高通、美满、英伟达、联发科技等芯片厂商却在紧锣密鼓地推出新技术和产品，引起了移动芯片领域的新一轮战火。 北京商报记者从业内了解到，自今年初以来，搭载联发科技四核MTK K6589芯片的多款终端产品纷纷上市，四核大屏手机的价格底线一再被刷新，凭借国内千元智能手机的热销，联发科技智能手机芯片出货量出现
在PCB的EMC设计考虑中，首先涉及的便是层的设置；单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成；在产品的EMC设计中，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的PCB设计也是一个很重要的因素。 PCB的EMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照我们设计的方向流动。而层的设计是PCB的基础，怎么样才能做好PCB层设计才能让PCB的EMC效果最优呢？ 1 PCB层的设计思路： PCB叠层EMC规划与设计思路的核心就是合理规划信号回流路径，尽可能减小信号从单板镜像层的回流面积，使得磁通对消或最小化。 1、单板镜像层 镜像层是PCB内部临近信号层的一层完整的敷铜平面层（电源层、接地层）。主要有以下作用： （1
印制板的设计是制作电子科技类产品的重要一环，随着电子技术的快速的提升，PCB的密度慢慢的升高，PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。如果设计不合理会产生电磁干扰，使电路性能受一定的影响，甚至无法正常工作。 一、电磁干扰主要有 1、平行导线之间有电感效应，电阻效应，电导效应，互感效应。一根导线上的变化电流必然影响另一根导线，由此产生干扰。 2、印制板上的印制导线，板外连接导线甚至元器件引线都有几率会成为发射或接收干扰信号的天线。这在高频电路的印制板设计中尤其不可忽视。 3、电路中磁性元件，如扬声器、电磁铁、永磁表头等产生的恒定磁场以及变压器、继电器等产生的突变磁场，对印制板也会产生影响。 二、抑制电磁
的抑制电磁干扰设计 /
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