沪电股份：印制电路板龙头股。近五年来我国PCB产业已成为全世界最大的印制电路板生产地区，据行业研究机构Prismark初步估测到2019年中国PCB产值将达到约330亿美元，占全球PCB总产值比例在50%左右。
深南电路：印制电路板龙头股。公司专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局，即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领头羊的同时，全力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。
华工科技：2016年3月30日晚间发布定增预案，其中激光精密微纳加工智能装备产业化项目拟投资3.53亿元，达产后预计将实现年生产规模为500台脆性材料加工设施、1100台印制电路板激光加工设施、1000台3D激光加工设施、350套量测及自动化设备的生产能力；基于激光机器人系统的智能工厂建设项目总投资3.50亿元。
得润电子：持有华麟技术70%股权，华麟技术主营设计，制造，销售柔性印制电路板。
天津普林：公司技术，工艺水平在国内同行业中居于领先水平，具有所有硬板PCB加工制造能力，可加工最小孔0.20mm，最小线层，各种表面处理工艺的高精度电路板。
超华科技：2019年3月29日公告，公司拟向不超过十名合乎条件的特定投资者非公开发行股票不超过186，328，748股，募集资金总额不超过95，000.00万元，扣除发行费用后拟将全部用于年产120万平方米印刷电路板(含FPC)建设项目、年产600万张高端芯板项目和补充流动资金。
兴森科技：2018年年报披露，在5G天线印制线路板方面，公司以高频信号传输和高频新材料导入及应用为研究方向，充分的利用公司已有的国际先进的印制电路板批量生产技术和设计、制造、测试仿真的一站式服务技术，开发自主知识产权技术，攻克无源互调技术、高频信号完整性控制与测量技术、高频混压技术、5G新材料导入与加工等关键技术，实现5G天线印制线路板的开发与量产产业化。
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